Компания TSMC, производитель микросхем Apple A-Series и M1, планирует в конце этого года приступить к так называемому рискованному производству 3-нм чипов. В будущих iPhone будет использоваться 3-нм техпроцесс, но, скорее всего, не раньше 2023 года.
Рискованное производство. это этап, на котором литейный завод провел чисто внутренние испытания и считает, что теперь он готов опробовать этот процесс на конструкциях клиентов, чтобы увидеть, можно ли их успешно произвести.
На этом этапе могут возникнуть проблемы, которые необходимо устранить, прежде чем производитель микросхем сможет достичь производительности, необходимой для серийного производства. В отчете Digitimes говорится, что TSMC ожидает быть готовой к серийному производству ко второй половине 2022 года.
«Наша разработка технологии N3 идет полным ходом. сказал генеральный директор TSMC CC Wei 14 января на телефонной конференции, посвященной доходам. N5 и N7 на аналогичной стадии ».
Скорее всего, это будет слишком сложно, чтобы увидеть 3-нм чипы в iPhone 2022 года, поэтому ожидается, что этот новый процесс будет использоваться для моделей 2023 года.
В отчете TrendForce, опубликованном несколько месяцев назад, предсказывался пересмотренный 5-нм техпроцесс для моделей iPhone в этом году.
Он также предположил, что модели 2022 года перейдут на 4-нм техпроцесс, но с использованием сокращенного подхода.
Однако этот уменьшенный размер по-прежнему дает преимущества в производительности, поскольку меньший чип выделяет меньше тепла и, следовательно, может работать на полной скорости дольше, прежде чем потребуется тепловое дросселирование.
Источник